DRAM封測價 無下跌空間

工商時報【記者涂志豪／台北報導】



由於DRAM廠新製程轉換速度加快，7月以來DRAM產出量明顯放大，雖然價格持續緩跌，但對後段封測廠來說，訂單仍然持續湧入，包括力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）、泰林（5466）等業者均表示，訂單能見度已達年底，產能供不應求情況在年底前也難獲得紓解，將有助於平均價格（ASP）持穩，降低DRAM價格波動造成的負面影響。

雖然電腦業者出貨量維持高檔，第3季又是電腦銷售旺季，理論上DRAM價格應有上漲空間，DRAM價格雖自4月後開始走跌，但2GB DDR2模組仍維持40美元價格，2GB DDR3價格約達45美元，佔電腦成本仍在8％至10％高檔，所以在ODM/OEM廠將電腦搭載率由4GB降至2GB情況下，導致第3季DRAM價格難有起色。

對DRAM廠來說，轉進50奈米世代先進製程後，1Gb DDR3顆粒總製造成本可降至接近1.2美元左右，若以現在平均2.2-2.4美元價格來計算，每賣出一顆就可賺進約1美元的獲利。所以，DRAM廠第2季加速50奈米製程微縮，第3季產能開出後，雖對現貨價造成跌價壓力，但因產出量放大，反而有助於封測廠接單。

業者表示，以60奈米製程生產出的1Gb DDR3顆粒數約介於910-950顆，但若微縮到50奈米後，每片12吋晶圓可切割的顆粒數可達1,400-1,700顆，位元成長率高達50％至70％，所以對以量計價的封測廠來說是項利多消息。再者，50奈米投產初期，測試時間需要拉長，雖然隨著良率提升後，測試時間會開始下滑，但下滑時間點最快也要在今年第4季中下旬才會見到，因此封測廠現在正面臨產能不足壓力。

包括力成、華東、福懋科等業者來說，因為DRAM廠今年擴產積極，訂單已經看到年底，而封測設備交期仍維持在3-4個月，下半年能夠增加的產能，仍追不上DRAM廠的位元成長速度。業者表示，下半年DRAM封測產能仍供不應求，所以封測代工價格雖無上漲空間，但也沒有下跌空間，隨著產能持續擴大，對提升毛利率仍有明顯幫助。

文章來源: 中時