SEMI估明後年晶圓成長 保守

工商時報【記者涂志豪／台北報導】



國際半導體設備材料產業協會（SEMI）發表最新全球晶圓廠預測（World Fab Forecast），預估2010年及2011年的全球晶圓廠產能，均有8％成長幅度，2012年將會繼續成長9％。相較於SEMI在2003年至2007年的統計，每年產能均出現兩位數百分比的成長，SEMI對於明後年市場預估相對審慎保守。

SEMI指出，若從產業區隔來觀察，從2004以來的晶圓廠產能年成長率，LED晶圓產業表現最突出，過去6年來都以每年兩位數百分比的速度急速成長。而過去由記憶體產業帶領產業成長的局面已經改變，記憶體產業的成長率，已由過去是晶圓代工廠的2倍，到2012年將維持和晶圓代工廠相當。

在製程技術升級和持續擴產的需求驅動下，晶圓廠支出在2011年將成長18.3％，2012年再成長9.5％。其中又以記憶體、晶圓代工、微處理器（MPU）等晶圓廠支出最為明顯。2011年的晶圓廠投資中，在建廠方面的支出減少11％，由於各家廠商目前沒有宣布明確的新廠建置計畫，2012年的建廠支出尚未明朗。

相對於建廠支出的減少，2011年晶圓廠在製程相關設備的投資金額，預估將較今年提高23％，達到400億美元規模，不僅超越金融海嘯前的2007年的水準，也創下19年來的最高紀錄。至於2010年半導體設備支出前3名的領域別，則為記憶體、晶圓廠、MPU廠如英特爾等。

SEMI資深產業研究經理曾瑞榆表示，未來2年半導體新廠建置計劃明顯銳減，由於新建晶圓廠需要18個月至24個月規劃、建置、設備裝機、認證和試營運等，如果上線時間太慢，擔心2年後半導體產業成長動能可能不足。

不過值得注意之處是，消費者對於許多新應用和電子裝置的需求，已經讓NAND快閃記憶體成為成長最快速的市場之一，包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等，均開始大量導入NAND儲存裝置，所以隨著NAND供應商三星、東芝等大幅擴產，及帶動NAND晶片價格下降，將可持續刺激出市場的需求和加快成長速度。

文章來源: 中時